官网讯——
【群智咨询：先进封装供应短缺将延续至2027年，群智HBM成为大陆厂商的咨询增长新增长动力】
(1) 群智咨询的报告指出，先进封装的先进续至需求仍在快速增长，而供应不足的封装状况预计将持续到2027年，拐点可能出现在该年下半年。短缺大陆的新动力
(2) 预计到2025年，将延全球先进封装的成为厂商供需比将为-23%；到2027年下半年，全球先进封装的群智产能将达到平衡，并进入相对温和的咨询增长增长阶段。
(3) 由于AI需求的先进续至持续影响，先进封装的封装供应正在向多样化发展，其中HBM封装正成为大陆厂商的短缺大陆的新动力新增长引擎。
(4) 全球高端封装市场预计将在2026年达到587亿美元，将延同比增长97%，成为厂商几乎实现翻倍增长。群智
